Флюсова паста No Clean Rosin RMA-559 10 мл для пайки SMD BGA PCB у шприці прозора
104,38 ₴
83,50 ₴
Показати оптові ціниМінімальна сума замовлення на сайті — 200 ₴
- Готово до відправки
- Оптом і в роздріб
- Код: MK2585
Флюсова паста No Clean Rosin RMA-559 10 мл для пайки SMD BGA PCB у шприці прозора
Флюсова паста RMA-559 на основі No Clean Rosin призначена для професійної пайки і ремонту електроніки. Забезпечує стабільне змочування контактів під час роботи з SMD-компонентами, BGA-мікросхемами та друкованими платами. Прозора консистенція дозволяє контролювати процес, а безвідмивний склад мінімізує залишки і знімає потребу у митті після пайки.
Паста підходить для ручної та машинної пайки. Рекомендована для відновлення контактів на материнських платах, північних і південних мостах, відеокартах та напівпровідникових модулях, де потрібна надійність з’єднання та акуратність монтажу.
Характеристики:
- Модель: RMA-559
- Тип: флюсова паста No Clean Rosin
- Об’єм: 10 мл (10CC)
- Колір: прозорий
- Призначення: пайка BGA, CSP, SMD, PCB
- Застосування: ремонт материнських плат, відеокарт, напівпровідникових модулів
- Особливості: безвідмивна, підходить для ручної та машинної пайки
- Призначення флюсу: Пайка
- Вага упаковки: 0.025 кг
Основні переваги:
- Безвідмивний склад No Clean Rosin з мінімальними залишками
- Стабільне змочування і надійний контакт при SMD та BGA пайці
- Підходить для ручного та автоматизованого монтажу
- Зручний формат шприца 10 мл для точного дозування
Комплектація:
- Флюсова паста RMA-559 10 мл (шприц)
| Основні | |
|---|---|
| Країна виробник | Китай |
| Вага упаковки | 0.025 кг |
| Призначення флюсу | Пайка |
| Об`єм | 10 мл |
| Тип паяльного флюсу за агрегатним станом | Пастоподібні |
| Тип паяльного флюсу за природою активатора, який визначає дію | Каніфольні |
| Користувальницькі характеристики | |
| Назва товару | Флюсова паста No Clean Rosin RMA-559 10 мл для паяння SMD BGA PCB у шприці прозора |
| Стан | Нове |
- Ціна: 83,50 ₴