
Флюс NC-559-ASM 10мл в шприце для пайки BGA PGA CSP Flip Chip SMD компонентов и ремонта электронных плат
112,19 ₴
Показать оптовые ценыМинимальная сумма заказа на сайте — 200 ₴
- Нет в наличии
- Оптом и в розницу
- Код: MK2588
Флюс NC-559-ASM 10мл в шприце для пайки BGA PGA CSP Flip Chip SMD компонентов и ремонта электронных плат
NC-559-ASM — флюс для пайки электронных компонентов, предназначенный для работы с корпусами BGA, PGA, CSP и выполнения операций Flip Chip. Состав также может применяться при реболлинге, ремонте печатных плат и восстановлении контактов.
Флюс способствует хорошей адгезии и равномерному распределению припоя по рабочей области. После пайки остаётся минимальное количество остатков, поэтому дополнительная очистка не требуется.
Формула является бессвинцовой и заявлена как безопасная для окружающей среды. Флюс поставляется в шприце объёмом 10 мл, что упрощает точное нанесение при монтаже и ремонте электроники.
Характеристики
Тип флюса: NC-559-ASM
Объём: 10 мл
Форма упаковки: шприц
Температура плавления: оптимальная для большинства компонентов
Назначение: пайка, реболлинг, ремонт плат, восстановление контактов
Применение: BGA, PGA, CSP, Flip Chip
Формула: бессвинцовая
Остатки после пайки: минимальные, дополнительная очистка не требуется
Назначение
Флюс применяется для пайки и реболлинга электронных компонентов BGA, PGA, CSP и Flip Chip. Он также подходит для ремонта плат и восстановления контактов при сервисных, профессиональных и DIY-работах.
| Основные | |
|---|---|
| Страна производитель | Китай |
| Назначение флюса | Пайка |
| Объем | 10 мл |
| Тип паяльного флюса по агрегатному состоянию | Пастообразные |
| Назва товару | |
| Назва товару | Флюс NC-559-ASM 10мл у шприці для пайки BGA PGA CSP Flip Chip SMD компонентів та ремонту електронних плат |
- Цена: 112,19 ₴







