Флюс NC-559-ASM 10мл у шприці для пайки BGA PGA CSP Flip Chip SMD компонентів та ремонту електронних плат
112,19 ₴
Показати оптові ціниМінімальна сума замовлення на сайті — 200 ₴
- Немає в наявності
- Оптом і в роздріб
- Код: MK2588
Флюс NC-559-ASM 10мл у шприці для пайки BGA PGA CSP Flip Chip SMD компонентів та ремонту електронних плат
NC-559-ASM — флюс для пайки електронних компонентів, призначений для роботи з корпусами BGA, PGA, CSP та виконання операцій Flip Chip. Засіб також може використовуватися під час реболлінгу, ремонту друкованих плат і відновлення контактів.
Флюс сприяє адгезії та рівномірному розподілу припою на робочій ділянці. Після пайки залишається мінімальна кількість залишків, тому додаткове очищення не потрібне.
Формула флюсу є безсвинцевою та заявлена як безпечна для навколишнього середовища. Засіб постачається у шприці об’ємом 10 мл, що спрощує точне нанесення під час монтажу та ремонту електроніки.
Характеристики
Тип флюсу: NC-559-ASM
Обсяг: 10 мл
Форма упаковки: шприц
Температура плавлення: оптимальна для більшості компонентів
Призначення: пайка, реболлінг, ремонт плат, відновлення контактів
Застосування: BGA, PGA, CSP, Flip Chip
Формула: безсвинцева
Залишки після пайки: мінімальні, додаткове очищення не потрібне
Призначення
Флюс використовується для пайки та реболлінгу електронних компонентів BGA, PGA, CSP і Flip Chip. Він також підходить для ремонту плат і відновлення контактів у сервісних, професійних та DIY-роботах.
| Основні | |
|---|---|
| Країна виробник | Китай |
| Об`єм | 10 мл |
| Призначення флюсу | Пайка |
| Тип паяльного флюсу за агрегатним станом | Пастоподібні |
| Назва товару | |
| Назва товару | Флюс NC-559-ASM 10мл у шприці для пайки BGA PGA CSP Flip Chip SMD компонентів та ремонту електронних плат |
- Ціна: 112,19 ₴