Паяльна паста MECHANIC XG-50 35г Sn63/Pb37 з припоєм і флюсом для пайки SMD BGA компонентів та ремонту електроніки

Паяльна паста MECHANIC XG-50 35г Sn63/Pb37 з припоєм і флюсом для пайки SMD BGA компонентів та ремонту електроніки

Паяльна паста MECHANIC XG-50 — суміш флюсу з мікрочастинками припою, призначена для монтажу SMD-компонентів і роботи з трафаретами BGA. Розмір частинок припою становить 25–45 мкм, що дозволяє рівномірно наносити пасту на робочу поверхню.

Склад припою — Sn 63%, Pb 37%, температура плавлення становить 183 °C. Паста має стабільну липкість, стійка до вологості та перепадів температур і зберігає свої властивості до 12 годин на відкритому повітрі.

Після пайки паста не потребує відмивання. Для роботи рекомендується використовувати термоповітряну станцію або фен із регулятором температури.

Характеристики

Модель: MECHANIC XG-50
Тип: паяльна паста з флюсом і припоєм
Склад припою: Sn 63%, Pb 37%
Розмір часток припою: 25–45 мкм
Температура плавлення: 183 °C
Упаковка: 35 г
Колір: сірий
Тип припою: свинцево-олов'яний сплав
Країна виробник: Китай
Застосування: SMD, BGA
Час збереження властивостей на відкритому повітрі: до 12 годин
Очищення після пайки: не потребує відмивання

Переваги

— зручне нанесення на робочу поверхню
— не потребує попереднього підігріву
— можливість одночасного запаювання великої кількості ніжок
— стабільна липкість
— стійкість до вологості та перепадів температур
— не потребує відмивання після використання

Призначення

Паста використовується для монтажу SMD-компонентів і пайки із застосуванням BGA-трафаретів. Підходить для робіт, де необхідне одночасне нанесення флюсу та припою і запаювання великої кількості контактів.