Флюсовий гель YF-RMA-560 10мл безгалогеновий для пайки SMD BGA CSP компонентів PCB плат та ремонту електроніки
118,94 ₴
95,15 ₴
Показати оптові ціниМінімальна сума замовлення на сайті — 200 ₴
- Готово до відправки
- Оптом і в роздріб
- Код: MK2586
Флюсовий гель YF-RMA-560 10мл безгалогеновий для пайки SMD BGA CSP компонентів PCB плат та ремонту електроніки
YF-RMA-560 — безгалогеновий флюсовий гель для пайки та ремонту електронних компонентів SMD, BGA і CSP. Засіб підходить для монтажу мікросхем, роботи з материнськими платами, відеокартами, комунікаційними пристроями та напівпровідниковою упаковкою.
Флюс можна використовувати як для ручної, так і для автоматичної пайки. Він легко наноситься на робочу поверхню, сприяє якісному змочуванню та формуванню міцного паяного з’єднання.
Після завершення роботи залишається мінімальна кількість залишків. Флюс також підходить для пайки північного та південного мостів материнських плат.
Характеристики
Модель: RMA-560
Об’єм: 10 мл (10CC)
Колір: як на зображенні
Призначення: пайка та ремонт BGA, SMD, CSP
Застосування: материнські плати, відеокарти, комунікаційні пристрої
Склад: безгалогеновий
Особливості: легке нанесення, міцне з’єднання, мінімальні залишки
Тип пайки: ручна та автоматична
Призначення
Флюсовий гель використовується для монтажу та ремонту компонентів BGA, SMD і CSP. Він підходить для роботи з материнськими платами, відеокартами, комунікаційними пристроями та напівпровідниковою упаковкою, а також для пайки північного й південного мостів.
| Основні | |
|---|---|
| Країна виробник | Китай |
| Призначення флюсу | Пайка |
| Об`єм | 10 мл |
| Тип паяльного флюсу за агрегатним станом | Пастоподібні |
| Назва товару | |
| Назва товару | Флюсовий гель YF-RMA-560 10мл безгалогеновий для пайки SMD BGA CSP компонентів PCB плат та ремонту електроніки |
- Ціна: 95,15 ₴